VoIP产品作为IMS网络落地的基础,随着全球IMS网络的飞速发展,近年来国内VoIP产品也被运营商和政企单位所重视,而关注的重点就是国产化。由于近20年VoIP产品核心DSP方案一直被进口DSP方案牢牢绑定,各大VoIP厂商只能在其他外围器件上做国产化的文章。
绅聚科技重磅打造的高性能语音融合处理专用芯片A1010已经正式面向市场,并在此基础上,绅聚科技打造了一套全国产化的VoIP产品方案,彻底打破了进口DSP方案的垄断。
方案核心器件包括:A1010、DDR3、eMMC、Norflash、FPGA、E1驱动器等。
A1010搭载ARM Cortex™-A7处理单元,采用绅聚科技自研DSP算法,百分百自主知识产权,符合自主可控的国产化标准。
内存方案首推西安紫光国芯的DDR3,绅聚科技在A1010上对西安紫光国芯1.5V 16bit DDR3全系列进行了验证,目前已有客户使用SCB13H4G160AF这颗内存进行量产。
Part No. | Den. | Org. | Voltage | Package | Dim.(mm) | Status | Speed | Temperature |
SCB13H4G160AF | 4Gb | 256Mbx16 | 1.5V/1.35V | TFBGA96 | 7.5x13.5 | MP | 1600/1866/2133 | 0℃~95℃ |
eMMC方案推荐使用深圳江波龙(FORESEE) 工业级/工业宽温eMMC(封装:FBGA153),此方案最大支持到128GB,可以满足大部分VoIP产品的存储需求。目前此方案已验证FEMDRW008G-88A37、FEMDRW016G-88A37 两款。
产品种类 | 容量 | 工作温度 | Flash类型 | 封装 | 尺寸 |
工业级eMMC | 16GB | -25~85℃ | 3D NAND/2D MLC | FBGA153 | 11.5mmX13mm |
32GB | 3D NAND | ||||
64GB | 3D NAND | ||||
128GB | 3D NAND | ||||
工业宽温eMMC | 16GB | -40~85℃ | MLC | ||
32GB | MLC | ||||
64GB | 3D NAND | ||||
128GB | 3D NAND |
Norfalsh方案推荐使用北京兆易创新GD25QXXX系列,目前A1010已适配GD25Q127全系列产品,并且已有客户在使用GD25Q127CSIG这款Norfalsh方案量产。
FPGA方案推荐使用上海安路信息科技有限公司的ELF2系列,该系列采用55nm低功耗工艺,具有多功能配置、高性能、内部资源丰富。目前已有客户使用EF2L15LG100B这颗FPGA方案量产。
E1驱动器方案推荐使用上海启攀微电子的ETLINK系列,该系列产品类型丰富,从1通道到8通道的产品都有。目前已有客户使用CP5028这颗8通道的方案量产。
Device | Package | Operation Voltage | I/O Voltage | CPU Interface | Characteristics |
CP5004 | LQFP144 | 3.3V | 3.3V, 5V tolerant | Serial, Parallel, Hardware | Short Haul 4 channels E1/T1/J1 LIU |
CP5009 | LQFP144 | Serial, Parallel, Hardware | Short Haul 8 channels E1/T1/J1 LIU | ||
CP5008 | LQFP144 | Serial, Parallel, Hardware | Short Haul 8 channels E1 LIU | ||
CP5021 | PQFP64 | Parallel | Single channel E1 transceiver | ||
CP5028 | LQFP208 | Parallel | 8 channels E1 transceiver | ||
CP1306 | SSOP30 | Parallel | Single channel PCM/ADPCM Codec |
综上所述百分百国产DSP方案已完美验证成功,绅聚科技在未来会继续对国产方案进行验证,继续推进VoIP产品国产化。
更多关于A1010的特性,敬请持续关注。