A1000
JOINTBEES A1000 高密度通信融合处理器
概述
绅聚科技 Jointbees A系列芯片是绅聚科技针对IMS通讯市场定制开发的芯片，搭载全套的DSP算法。
拥有独立自主IP知识产权，绅聚科技的供货能够做到按需长期供应。
优异的DSP算法支持所有主流的音频编码格式，并提供优异的回声消除，噪音抑制，自动增益等功能。
系统框图
JOINTBEES A1000 - 系统框图
规格参数
- 高性能
8核 ARM-A7构架； - 特殊筛选每个单核达到
1.8G主频； - TMSC（台积电）
28纳米工艺； FCBGA345封装，0.65mmball pitch，14mm x 14mm；- 适用温度：
-20 ℃ ~80 ℃; - 针对通讯领域设计有丰富的扩展接口：
- 一个支持
10M/100M/1000M数据传输的MII/RGMII接口； - 一个可扩展TDM接口（从模式），该接口可通过提高位时钟来达到提高单帧容量；
- 两组
USB2.0通道（1 HOST 1 HSIC）； - 丰富的低速硬件接口
SPI、I2C、UART等； - 大量可自由配置的
GPIO； - 市面上最通用的存储元器件
LPDDR2、DDR3/LPDDR3、DDR3L、SDRAM、EMMC、NOR FLASH等全支持；
- 一个支持
应用场景
- 高密度核心软交换设备；
- 高密度数字电信级中继网关（TG）产品；
- 会话边缘控制器（SBC）；
- 企业级大型IAD；
- 企业级高密度IP PBX；
- 应急指挥；
应用领域
- 录音管理
- 呼叫中心
- 多地办公
- 多方会议
- 应急指挥
- 话务系统
- 运营商核心网
- 加密通信
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- 姓名：Felix.zhou
- 电话：135 0155 3112
- 邮箱：felix.zhou@shenjugroup.com
Documents
Application notes
| Title | Type | Size(KB) | Update Date |
|---|---|---|---|
| 绅聚科技 Jointbees A系列芯片简介 | Application notes | 1903.97kb | 2020-05-28 |
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