Hi10

JOINTBEES Hi10 无线智能音频系列芯片
概述
绅聚科技自主研发高性能智能降噪芯片,内部集成绅聚自研高性能智能降噪算法,可提供性能优异的回声消除、噪音抑制、自动增益控制等功能。


应用逻辑框图
降噪算法逻辑框图
应用领域

                               广播系统                                                              会议系统                                                                        对讲系统

                                                           

规格参数

· CPU                                                                                                                            ·  蓝牙 5.0 双模

·  高性能32-bit双核RISC CPU                                                                                         · TX 功率 6dBm

·  最高工作频率336MHz                                                                                                 · RX 灵敏度-93dBm

· 24-bit 高性能音频 CODEC                                                                                         · PMU

· ADC x 3: 95dB SNR, -80dB THD+N                                                                         ·  集成LDO、锂电池充电模块  

· DAC x 2: 100dB SNR,-85dB THD+N                                                                        ·  支持过充、过放保护                                      

·  数字音频接口                                                                                                             ·  模拟音频接口

·  支持 SPDIF 输入,采样率 22.05K ~ 192KHz                                                                ·  支持 3 路模拟麦克风输入

·  支持 i2S master,采样率 8K ~ 768KHz, 最大 16 个传输 slot                                    ·  集成 2 路耳机驱动

·  支持丰富的外设接口                                                                                                   ·  工作温度

· USB2.0 full speed OTG、HOST                                                                                      · -30⁰C ~ 85⁰C

· SD/TF 单线模式,最高支持 50MHz                                                                          ·  存储温度

· UART/SPI/I2C/PWM/KEY-ADC/IR-Rx/LEDC                                                                   · -40⁰C ~125⁰C

·  内置4Mb 串行FLASH 216Kb RAM                                                                       ·  台积电40nm超低功耗(ULP)工艺

·  封装

     · QFN48L 6mm x 6mm 0.4pitch


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