TWS300

TWS OWS智能耳机解决方案
概览

Bluetooth 5.4 Audio SOC

TWS300是绅聚科技针对 TWS OWS 智能耳机研发的蓝牙5.4 SOC音频芯片。该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.4模块、 主动降噪处理器(FF ANC)、24位高性能音频CODEC、 高性能电源管理模块、串口flash及灵活的常用外设接口。 绅聚科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整TWS耳机解决方案。

  • 支持OWS;
  • 支持动态头部跟踪空间音频;
  • 支持前馈(FF)主动降噪。
应用领域

主要应用于OWS及空间音频TWS耳机产品,关键规格:

  • 支持OWS。
  • 支持动态头部跟踪空间音频。
  • 支持前馈(FF)主动降噪。
  • 支持智能双MIC通话降噪。
  • 支持游戏低延迟模式。

硬件规格
  • 高性能 32-bit RISC CPU,最高工作频率336MHz;
  • 蓝牙 5.4 双模:
    • TX功率 10dBm;
    • RX灵敏度 -97dBm(BR),-96dBm(EDR)。
  • 24-bit 高性能音频 CODEC:
    • ADC x 2:95dB SNR, -85dB THD+N;
    • DAC x 1:100dB SNR,-93dB THD+N。
  • PMU:
    • 集成DCDC、LDO、集成锂电充电模块;
    • 支持过充、过放保护。
  • 支持USB2.0、UART、I2C、PWM等常用接口;
  • QFN36L 4x4 封装 (符合RoHS标准);
  • 工作温度: -40℃ ~ 85℃;

芯片功能框图
TWS300芯片功能框图
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