Bluetooth 5.4 Audio SOC

WS300是慧联科技针对智能无线MIC产品研发的2.4GHz及蓝牙5.4 SOC音频芯片。该芯片集成了高性能32位RISC处理器、2.4G及BT/BLE双模5.2模块、24位高性能音频CODEC、 高性能电源管理模块、串口flash、USB接口、SD/TF、SPI LCD接口及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整智能无线MIC解决方案。

• 支持一拖三，同播共享；
• 超低延迟双向传输；
• 支持48KHz高清语音；
• 支持双MIC智能降噪；
• 支持美音混响；
• 支持智能防啸叫处理；
• 支持本地高清录音功能。

主要应用于智能无线麦产品和游戏耳机产品。

• 支持一拖三，同播共享；
• 2.4GHz超低延迟双向传输；
• 支持48KHz高清语音；
• 支持双MIC智能降噪；
• 支持美音混响；
• 支持智能防啸叫处理；
• 支持本地高清录音功能。

• 高性能32-bit RISC CPU, 最高工作频率336MHz；
• 2.4GHz & 蓝牙5.4双模：
  
  • TX功率 10dBm；
  • RX灵敏度 -97dBm(BR), -96dBm(EDR)。
• 24-bit高性能音频CODEC：
  • ADC x 3：  95dB SNR， -85dB THD+N；
  • DAC x 2： 100dB SNR，-88dB THD+N。
• PMU：
  • 集成DCDC、LDO、锂电充电模块；
  • 支持过充、过放保护。
• 支持SPI LCD 接口；
• 支持SD、TF、eMMC 接口；
• 支持USB2.0、UART、I2C、PWM等常用接口；
• QFN52L 6x6 封装 （符合RoHS标准）；
• 工作温度： -40℃ ~ 85℃。